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业界动态
更多..
响应环保节能 汽车行业呼吁“生态”
产业冬天将至 软件企业上市关键在自
半导体投资主场“后勤”机会多
中国内地山寨机热潮再起 联发科芯片
广东有超过14万人使用手机电视看奥运
CDMA技术已经死亡了? 分析师意见不
重点发展TD可视电话与手机电视
北京奥运会彰显TD-SCDMA业务发展潜力
北京奥运安保系统首次成功运用射频
苹果3G版iPhone国际市场遭冷落
美国取消征收补贴关税 现代半导体得
中小手机企业生存受压 被逼品牌化
芯片未来技术 移动小设备投影大屏幕
国产手机如何应对电信重组后市场
3G iPhone故障不断遭诉讼 苹果或大
最新产品
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多串口设备联网服务器(多串口、双
ANADIGICS推出其ABA3101和ABA3115平
Avago推出创新的WaferCap芯片级封装
奥地利微电子发布高分辨率角度位置
立迪思推出LDS6000/6020可编程电容
国家半导体推出低抖动DS32ELX0421串
凌力尔特公司推出同步升压型DC/DC转
锐迪科推出GSM射频功率放大器芯片
MIPS科技MIPS32® 24K® 处理
Maxim推出MAX3886时钟和数据恢复串
赛普拉斯推出可提高PSoC® 设计
立迪思LDO控制器专为驱动NMOS或NPN
聚积科技发表新一代LED驱动芯片MBI5
研扬科技推出无风扇、迷你型车载计
圣邦推出单通道AB类音频功率放大器
技术前沿
更多..
甲骨文开源新举动简化Java开发
科胜讯发布新型有线数字机顶盒参考
亚科鸿禹发布新版FPGA原型验证板Sta
致力新型“MPH”带内技术 LG等三公
SYNPLICITY推出面向ASIC设计综合引
DoCoMo将在手机中集成手势识别技术
安捷伦在线非向量测试套件VTEP v2.0
Cadence联合IBM、三星和特许半导体
安捷伦科技推出第一个在线非向量测
目标直指低功耗!“嵌入式抖动压缩
康耐视视觉系统简化激光焊接技术
凌华科技推出使用串行式伺服运动控
通过物理综合实现复杂FPGA设计的时
飞兆半导体发布全新Stealth II和Hyp
运用流处理技术的新架构DSP瞄准视频
企业资讯
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四川大地震货运不出 英特尔3款芯片
40年来革命性突破 英特尔完成45nm工
英特尔高管确认iPhone将采用Atom处
英特尔称成都厂周五有望恢复生产
英特尔成都芯片厂因地震停产 恢复时
英特尔无法满足凌动芯片需求可能上
取代AMD 英特尔成Cray合作伙伴
英特尔向台湾投资5亿美元推广WiMAX
45纳米英特尔®酷睿™ 2双
英特尔两桩新诉讼 游走于原告与被告
英特尔一季度同比增收9% 但因价格
英特尔未来或只与WiMAX网络设备商合
欧德宁坚称英特尔不会与AMD共享技术
英特尔投资新设5亿美元中国技术基金
IDF峰会上英特尔通过土豆网视频展示
市场分析
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中国MCU市场供应商排名及技术发展趋
WLAN赢利模式不明 无线城市应用中寻
手机进入“体验第一”时代 热门元器
2010年中国印制电路板年产值将达290
价格压力大 晶圆测试厂被迫自行开发
可编程自动控制器的发展研究
未来手机功能趋势预测:特殊功能越来
国际绿色照明光源LED灯具发展趋势
今年一季度全球CMTS市场销售收入增
2008上半年即将结束,IC产业下半年
PND显示器出货量到2010年将接近翻倍
iSuppli维持对NAND闪存市场状况的“
规模决定领导力 促半导体业重组频繁
三星DRAM缺货 造成市场动荡
晶圆级相机模块来势汹汹,光学产业恐
研究报告
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英国电子工业和软件产业调研报告
瑞典优势产业和技术调研报告
06-07年世界软件业发展研究年度报告
预计英特尔开始从NOR向NAND闪存市场
下一代WCDMA基站市场华为占据50%
台经院:大陆崛起分食市场 台晶圆双
华为称雄未来WCDMA基站市场 份额达5
2006年分立半导体销售增长8.8% 首次
至2010年WiFi手机出货量将增长13倍
2012年Wi-Fi芯片出货量将破10亿
2006-2007年中国嵌入式系统产业投资
2007年度消费电子行业投资策略报告
2006年第3季度中国中间件市场季度监
2006-2007年中国电子元器件行业分析
2005-2006年中国MP3播放机市场研究
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